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点胶机在芯片封装行业的应用
01-21
越是精密的产品，其制造过程把控就越是严格，其制作工艺的要求也就越高，为了提高生产效率，其自动化程度也就越高。以芯片封装行业为例，在其封装过程中，就必须多处用到自动化点胶设备进行处理，而不是人工点胶。一：底料填充 很多技术人员都遇到过这样的问题，在芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合。如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸
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