点胶机在芯片封装行业的应用

越是精密的产品，其制造过程把控就越是严格，其制作工艺的要求也就越高，为了提高生产效率，其自动化程度也就越高。以芯片封装行业为例，在其封装过程中，就必须多处用到自动化点胶设备进行处理，而不是人工点胶。

一：底料填充      

很多技术人员都遇到过这样的问题，在芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合。如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能。为了解决这个问题，就需要通过全自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来不仅有效的增加了芯片和基板的连接面积，而且进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有历非常好的保护作用。

二：芯片键合      

PCB在粘合过程中非常容易出现移位的现象，为了避免电子元器件从PCB的表面脱落或者移位，需要运用全自动点胶机设备在PCB表面进行点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。

三：表面涂层      

另外，芯片焊接好以后，还需要通过全自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以很好的对芯片起到保护作用，从而延长芯片的使用寿命。      

像芯片这样的小物品，在进行封装是时，如果是手动点胶，不能点胶速度慢， 也很难稳定的控制点胶的量，不仅影响产品的生产速度，也很可能会影响到产品的质量。因此，对于这样的精密操作，自动化设备才是厂家最好的选择。